l 规程参数
l 应用行业(焊接时要求快速升温和降温的场合): 1. FPC、PCB、COG、COB、LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等 2. HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接 3. 电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接 4. 数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接 5. 继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合 6. 微波器件内部的金线热压结合
l 脉冲加热的优势: 1. 加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结 2. 优越的温度、时间等参数的再现性可以实现高品质产品的生产。 3. 局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响。
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